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Esposizione di u Centru di Dati Asiaticu DCWA 2025: Connettori Fluidi Beisit - Empowering Green Computing Power!

L'8 d'ottobre, u Centru di Cunvenzioni Marina Bay Sands in Singapore hè statu pienu d'attività cù l'iniziu ufficiale di a Mostra di i Centri di Dati Asiatichi 2025 (DCWA). Beisit hà presentatu i so ultimi successi tecnologichi è e so pratiche d'applicazione industriale attraversu parechji prudutti è suluzioni di cunnettori fluidi certificati OCP (Open Compute Project), unendu si à i so pari di l'industria per esplorà nuove opportunità in l'infrastruttura digitale.

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Punti culminanti di a mostra

Trà i numerosi stand espositivi, u stand Beisit hà mantinutu una alta affluenza, cù un flussu costante di prufessiunali chì cercanu informazioni, ciò chì ne face una di e mostre più discusse di a fiera di quest'annu.

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Prudutti esposti

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Manifold (Modulu di Distribuzione/Raccolta di Flussu):

Custruitu cù un corpu in acciaio inox è materiali di sigillatura d'altu rendimentu, chì offrenu una resistenza à a pressione eccezziunale;

Supporta a distribuzione di flussu parallelu multicanale cù una allocazione di flussu uniforme è stabile;

Design modulare cumpatibile cù parechje serie di raccordi à cunnessione rapida;

Applicazioni tipiche: distribuzione di raffreddamentu liquidu à livellu di cabinet, raffreddamentu di cluster di servitori multi-GPU.

 

Tubi d'entrata/ritornu:

Custruzzione rinforzata multistratu chì offre una resistenza eccezziunale à a pressione;

Compatibilità cù una larga gamma di temperature cù una resistenza eccezziunale à l'invecchiamentu à longu andà;

Cunforme à i standard internaziunali di l'industria, chì offre una qualità garantita à longu andà;

Applicazioni tipiche: Trasferimentu di refrigerante trà e sale di l'armarii, cunnessione di scambiatori di calore à livellu di l'apparecchiatura.

 

Serie di connettori rapidi:

Serie UQD/UQDB: Funzionamentu senza sforzu, inserimentu è rimozione simplici, prestazioni di sigillatura superiori;

Serie BMQC: Design à accoppiamentu ciecu cù capacità d'alta tolleranza, supporta u scambiu à caldu;

Serie LQC: Design compactu è ligeru per ambienti cù spazii limitati; impiega un mecanismu di bloccu filettatu chì permette una cunnessione è una disconnessione senza sforzu ancu sottu pressione operativa; funziunamentu simplice cù sicurezza è affidabilità assicurate;

Tutta a gamma hè conforme à i standard aperti OCP è hè sottumessa à testi di resistenza d'inserzione/estrazione rigorosi per risponde à i requisiti operativi à longu andà di i centri di dati.

 

Pannellu cumminatu cù tappi ciechi:

Dispone di parechje interfacce cieche cù una eccellente tolleranza di disallineamentu;

Fornisce una distribuzione precisa di u flussu, chì supporta applicazioni à flussu elevatu;

Applicazioni tipiche: Sistemi di raffreddamentu liquidu à rack cumpletu, nodi di calculu à alta densità.


Data di publicazione: 10 ottobre 2025